帽型导电泡棉衬垫

材料简介:

      Huiwell的HW-FOF-B帽型导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品,它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,最终消除了EMI/EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能,它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

 

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特点/优势:

      1、优良的导电性和屏蔽效能(>90 dB@30MHz至18 GHz)

      2、非常柔软,特别适合较小压力的应用场合,良好的低压缩性能

      3、具有良好的抗氧化性、防腐蚀性和耐磨擦性能

      4、可按照客户需求定制H/W尺寸、模切型状及长度

      5、符合ROHS、REACH、无卤素,

      6、阻燃UL 94 V-0(可选)

 

典型应用:

      1、服务器、工控电脑、计算机

      2、电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备

      3、智能手机、平板电脑、电视机等消费电子产品

      4、医疗、通讯电子机壳

      5、屏蔽门密封件、EMI窗口、排气口屏蔽密封

      6、其他需要接地应用的场合

 

典型参数:

Property特性

HW-FOF-B

单位Unit

测试方法

屏蔽效能 (30MHz至18 GHz)

>90

dB

HW-T06

表面阻抗

<0.05

Ω/sq

ASTM F390

35%压缩形变 @0.125×0.375垫片

< 1

LB/in

ASTM C165

压缩系数

<15%

-

ASTM D3574

工作温度

-10℃ to 70℃

-

-

粘接力

1 .8 - 2 .2

(kg/25mm )

-

 

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