超导热垫片Thermal PAD HW-GH16 16.0W/m-k导热率

材料简介:

   HW-GH16是一款不具备电绝缘性能的硅基石墨烯导热垫片,因为它采用是石墨烯填料体系,因此导热系数达到惊人的16W/m-k,主要针对那些高功率、高发热器件冷却、或其他需求超高热传导材料的应用场合。

 

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特点/优势:

   1、超高的导热性能,导热系数16 W/m-k

   2、采用石墨烯填料,柔韧性较好,适贴各种热界面

   3、双面弱粘性,厚度可选

   4、经久验证的长期可靠性和导热稳定性

 

典型应用:

   1、车载充电器,DC/AC DC/DC

   2、功率模块、存储模块、大功率电源模块

   3、Mosfets、IGBT、CPU

   4、汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元

 

典型参数:

材料型号

HW-GH16-05

HW-GH16-10

HW-GH16-20

颜色

黑色

黑色

黑色

基材/填料

硅基材/石墨烯填料

硅基材/石墨烯填料

硅基材/石墨烯填料

厚度mm

0.5 1.0 2.0

硬度Hardness Shore OO

45

45

45

导热系数W/m-K

16

16

16

热阻抗

@ 7.5 PSI°C-inch²/W

0.083

0.124

0.180

体积电阻率 Ohm-cm

<100

<100

<100

阻燃等级 UL94

V-0

V-0

V-0

操作温度 °C

- 50 to + 180

- 50 to + 180

- 50 to + 180

更多选择