无基材导热双面胶带HW-T5

材料简介:

      HW-T5系列是一款无基材版本导热双面胶,它通过特殊的工艺将PSA(压敏粘合胶)涂布生产而成,应用热阻低,具有优秀的导热性能和粘接性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合,需要通过导热双面胶带将冷却装置(如:散热片)和发热器件粘合在一起,同时实现导热和粘接功能。HW-T5系列经久市场验证,能替代3M 8805/8810/8815系列。

 

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特点/优势:

      1、无需机械扣具或螺丝紧固散热片or水冷板

      2、出众的粘合强度,能适用各种材料的芯片                      

      3、良好的导热性能,1.2W/m-k

      4、能提供电绝缘

      5、不同厚度可选,能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差

 

典型应用:

      1、LED灯具                   

      2、计算机南北桥、网卡散热片与芯片之间的导热粘接

      3、各式网通产品,如路由器、机顶盒等散热片与芯片的导热粘接

      4、消费电子,如智能家居,VR,游戏机、手持式终端散热片的导热粘接

      5、其他无机械扣具或螺丝紧固的冷却装置,以及需要导热粘接的应用场合

 

典型参数:

基材类型

无基材

无基材

无基材

颜色Color

灰白色

灰白色

灰白色

厚度Thickness

0.15mm

0.25mm

0.4mm

180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm)

>14

>16

>17

保持力 (PSTC-7)(小时)

(1公斤/英寸/25°C)

>500

>500

>500

接着力(kg/inch

>1.4

>1.5

>1.5

耐电压(千伏)

2.5

4 6

初粘力(kg/inch)

1.5

2.0 2.2

导热系数 (ASTM D5470 W/m-k)

1.2

1.2

1.2

使用温度范围

-30°C~+125°C

-30°C~+125°C

-30°C~+125°C

贮存与保质期

为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。

为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。

为保持最好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。

 

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