无硅导热凝胶TH-235

材料简介:

      TH-235是一款单组份不含硅成分的高导热凝胶,由于它采用特殊的无硅油配方和高导热填料,材料具有非常高的导热系数(4.0W/m-k),呈湿态凝胶状态,因此在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方,从而获得最低的界面接触热阻,同时它在应用安装时应力很小,而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干,TH-235 无硅导热凝胶主要是针对光通信产品设计的一款高可靠性低挥发的导热材料,经久验证具有长期稳定的可靠性。

 

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特点/优势:

      1、无硅油配方

      2、超高的导热性能,导热系数4.0W/m-k    

      3、可自动化点涂,点胶效率高

      4、凝胶状,安装应力小

      5、优秀的电绝缘性能

 

典型应用:

      1、光通信器件、光纤收发器、光学模块、仪器

      2、消费电子产品 

      3、汽车电子产品

      4、医疗电子

      5、存储模块、

      6、通讯设备、手持终端

 

典型参数:

Property特性

Property特性

单位Unit

测试方法

颜色 Color

浅蓝色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

4.0

W/m-K

ASTM D5470

密度Specific Gravity

3.0

g.cm-3

ASTM D297

粘度Viscosity C06, 5rpm, 25°C

245,000

Cp

操作温度Temperature Range

-40~+200

击穿电压Breakdown Voltage

>10

KV/mm

ASTM D149

体积阻抗Volume Resistivity

1010

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

 

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