导热凝胶HW-G450

材料简介:

      HW-G550是一款单组份高导热凝胶,由于它采用特殊的配方和高导热陶瓷填料,材料具有非常高的导热系数(4.5W/m-k),半流体状的凝胶状态,使得其在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方,从而获得最低的界面接触热阻,同时它在应用安装时应力几乎可以忽略,而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干,HW-G450导热凝胶主要是针对汽车ECU设计的一款高可靠性低挥发的导热材料,经久验证具有长期稳定的可靠性。

 

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特点/优势:

      1、超高的导热性能,导热系数4.5W/m-k    

      2、可自动化点涂,点胶效率高

      3、凝胶状,安装应力小

      4、优秀的电绝缘性能

 

典型应用:

      1、工控电脑、服务器

      2、汽车电子、医疗电子

      3、存储模块、光通讯设备

      4、通讯设备、手持终端

      5、DSPs, BGAs, PPGAs

 

典型参数:

Property特性

HW-G450

单位Unit

测试方法

颜色 Color

灰黑色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

4.5

W/m-K

ASTM D5470

密度Specific Gravity

3.1

g.cm-3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-55~+200

击穿电压Breakdown Voltage

>8

KV/mm

ASTM D149

体积阻抗Volume Resistivity

1013

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

 

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