导热绝缘垫片HW-F880

材料简介:

      HW-F880是一款具有超高导热性能的硅基导热绝缘垫片,它的导热系数达到了8.0W/m-k,在同类型材料中导热系数达到了最高,是这种材料的特点是具有很高的介电强度,用玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度。因此在机械扣具或螺丝的压力下,它能实现最低的总热阻(界面接触热阻+材料自身热阻),从而实现最佳的热传导。

 

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特点/优势:

      1、原材料德国进口

      2、出众的导热性能,导热系数8.0 W/m-k

      3、硅基材, 采取陶瓷导热填料,优秀的绝缘强度

      4、玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度

      5、厚度可选

      6、经久验证的长期可靠性和导热稳定性

 

典型应用:

      1、电源设备,车载充电器,DC/AC DC/DC,UPS

      2、功率模块、存储模块、大功率电源模块

      3、传感器、Mosfets、IGBT

      4、BMS、服务器、CPU

      5、汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器

 

典型参数:

材料型号

HW-F88020

HW-F88020

HW-F88045

颜色

浅灰色

浅灰色

浅灰色

基材/填料

高导热陶瓷填料/玻璃纤维

高导热陶瓷填料/玻璃纤维

高导热陶瓷填料/玻璃纤维

厚度mm

0.2

0.3 0.45

抗拉强度kpsi

1.9

1.6

1.3

导热系数W/m-K

8.0

8.0

8.0

热阻抗

@ 150 PSI°C-inch²/W

0.09

0.15 0.21

击穿电压 kV AC

3.2

5.0

>6.0

阻燃等级 UL94

V-0

V-0

V-0

操作温度 °C

- 40 to + 180

- 40 to + 180

- 40 to + 180

 

更多选择