环氧导热胶粘剂HW-A

材料简介:

      HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂,相比传统的导热双面胶带,这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接,它不含硅,在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。

 

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特点/优势:

      1、环氧树脂体系,不含硅

      2、卓越的导热性能,导热系数3.5W/m-k                       

      3、优秀的粘接性能

      4、适用于钢网印刷、自动化点涂等高效率应用。

 

典型应用:

      1、网通设备

      2、消费电子终端,如路由器、机顶盒散热片导热粘接                     

      3、光通讯电子/存储模块

      4、水冷板、VC与壳体的导热粘接

      5、其他需要高导热高粘接强度的应用场合

      6、动力电池组:

      -电芯与液体冷却管道导热+粘接

      -电芯与模组保持架导热+粘接

 

典型参数:

项目

典型值

测试方法

颜色

黑色

-

组份 

单组份

-

粘度mpa.s

200000

ASTM D2196-1999

固化方式

高温固化

125℃-30min

150℃-8min

剪切力MPa

>15

ASTM D1002

导热系数W/mK

>3.5

ISO22007

Tg点 ℃ 

80<Tg<130

DSC

击穿电压KV

>10

IEC-60455-2 1998

典型应用

钢网印刷,自动化点涂

-

储存温度

2~8℃/ 6个月

-

 

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