导热硅胶垫HW-GS150

材料简介:

      HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能优秀的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻极小,从而实现优秀的热量传递。

 

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特点/优势:

      1、良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k    

      2、类似柔软凝胶状非常柔软,变形力超低

      3、可应用于安装应力较小、热负荷较大的场合

      4、表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

      5、提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

      6、可以按照客需定制颜色、硬度、导热系数

 

典型应用:

      1、个人PC、工控电脑、服务器                      

      2、消费电子,便携式电子产品

      3、汽车电子、控制器设备

      4、固态硬盘等存储模块

      5、功率模块

      6、新能源汽车动力电池

 

典型参数:

Property特性

HW-GS150

单位Unit

测试方法

颜色 Color

浅蓝色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~5

mm

ASTM D374

硬度Hardness

15

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

2.8

g.cm-3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-40~+200

击穿电压Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

5.5

MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

标准片材尺寸StandardSheet Size

定制/冲型

mm

 

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