高导热灌封胶HW-P400

材料简介:

      HW-P400导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度超高导热系数灌封胶,专攻超大功率、发热量巨大的应用场合,1:1的混合比例,室温固化,该款导热灌封胶是目前量产材料中导热系数最出色的一款材料,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。

 

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特点/优势:

      1、高导热-世界上(同等粘度材料)导热系数最高  4.0W/m-k

      2、低粘度-与其它高导热性材料相比,粘度较低,组件的封装更容易

      3、低应力-在其固化时,收缩率和组件应力较低

      4、耐久性-由加成固化聚合物组成,在受限空间受热也不会解聚 ① 

      6、减轻高频噪音-可以帮助减轻高频噪音

      7、UL 阻燃等级-具有优良的的阻燃性,获得 UL 94 V-0 认证。

 

①解聚:降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. 即,解聚是降解的一个特殊类型。

 

典型应用:

      1、车载充电器,DC/AC DC/DC

      2、Power超大功率电源模块

      3、传感器、功率模块

      4、动力电池组(包)、BMS

      5、汽车电机

      6、光伏智能优化控制器

      7、光纤激光器

     8、其他需要导热灌注封装的应用场合

 

典型参数:

型号

HW-P400

导热系数W/mK

4.0

粘度 cps

22000

密度 g/cm3

3.2

硬度 Shore A

50

抗拉强度 Psi

119

操作时间 mins

30

固化时间 @80℃ mins

60