超高导热硅胶垫片HW-GH12

材料简介:

      HW-GH12是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热系数达到12W/m-k,因此它采用是特殊高导热填料体系,主要针对那些高功率、高发热器件冷却、或其他需求超高热传导材料的应用场合。

 

50

 

特点/优势:

      1、超高的导热性能,导热系数12 W/m-k

      2、采用特殊高导热填料,柔韧性较好,适贴各种热界面

      3、双面弱粘性,厚度可选

      4、经久验证的长期可靠性和导热稳定性

 

典型应用:

      1、车载充电器,DC/AC DC/DC

      2、功率模块、存储模块、大功率电源模块

      3、Mosfets、IGBT、CPU

      4、汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元

 

典型参数:

材料型号

HW-GH12-025

HW-GH12-050

颜色

深灰色

深灰色

基材/填料

硅基材/高导热特殊填料

硅基材/高导热特殊填料

厚度mm

0.25

0.5

硬度Hardness Shore OO

55

55

导热系数W/m-K

20

20

热阻抗

@ 90 PSI°C-inch²/W

0.05

0.09

体积电阻率 Ohm-cm

<100

<100

阻燃等级 UL94

V-0

V-0

操作温度 °C

- 50 to + 180

- 50 to + 180

 

更多选择