不含硅导热垫片HW-150NS

材料简介:

    HW-150NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的高导热系数的无硅材料,它的导热系数15.0W/m-k,它不含硅成分,在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合,比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。

 

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特点/优势:

      1、不含硅,卓越的导热性能,导热系数15.0W/m-k                       

      2、两面具有粘性,能贴附在器件或散热器表面

      3、柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

      4、提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

 

典型应用:

      1、光通讯电子、光学器件

      2、汽车电子、军工雷达

      3、存储设备

      4、其他硅敏感电子设备

 

典型参数:

Property特性

HW-150NS

单位Unit

测试方法

颜色 Color

深棕色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

15.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~2.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness

63

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific Gravity

1.75

g.cm-3

ASTM D297

操作温度 Temperature Range

-40~+110

击穿电压Breakdown Voltage

>0.7

KV/mm

ASTM D149

体积阻抗Volume Resistivity

105

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

标准片材尺寸Standard Sheet Size

定制/冲型

mm

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