不含硅导热垫片HW-015NS

材料简介:

      HW-015NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料,它不含硅成分,在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合,比如光学器件、光通讯、军工雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合,无硅导热垫片也具有优良的绝缘性能、柔软等特性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优良的热量传递。

 

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特点/优势:

      1、不含硅,良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k                  

      2、表面粘性可选,能贴附在器件或散热器表面

      3、柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

      4、提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

 

典型应用:

      1、光通讯电子、光学器件

      2、汽车电子、军工雷达

      3、存储设备

      4、其他硅敏感电子设备

 

典型参数:

Property特性

HW-015NS

单位Unit

测试方法

颜色 Color

黑色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~3.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness

55

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific Gravity

1.7

g.cm-3

ASTM D297

操作温度 Temperature Range

-40~+120

击穿电压Breakdown Voltage

>10

KV/mm

ASTM D149

体积阻抗Volume Resistivity

1010

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

标准片材尺寸Standard Sheet Size

定制/冲型

mm

 

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