薄型散热器H-WING

特点/优势:   

      H-WING系列薄型散热器是专攻低功率器件冷却的一款产品,它带有高强度压敏导热胶,能很方便的粘在器件(或热源)上。

      H-WING提供了一种性价比很高的冷却IC器件的有效方法,适用于那些电子产品净空间受限、传统散热器不能使用的场合,因此提高了器件的长期可靠性。

 

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特点/优势:

      1、冷却成本低,形状支持定制,适用于许多器件

      2、器件接合温度可降低10~20℃

      3、重量轻,促进整机轻量化

      4、外形很薄,适合用于净高度受限制的环境中

      5、安装施加的压力很小(<10psi,15s),

      6、易于添加到现有的设计中,从而降低器件的温度并提高产品可靠性

 

典型应用:

      1、微处理器,存储模块

      2、笔记本电脑、平板电脑或其他高密度、手持电子设备

      3、VR、智能电子设备中的低功率发热器件

      4、对已成型的结构设计方案进行散热失效补偿

 

典型参数:

性能/项目

典型参数

颜色

黑色/白色

总厚度

1.05mm

热导体基材

无氧铜

热导体厚度

0.6mm

绝缘体基材

黑色聚酯膜

粘接基材

压敏粘合胶

工作温度

-40~125℃

储存期限

18个月

 

 

 

 

 

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