无硅导热凝胶为什么更受青睐?

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      在目前众多的热界面材料中,导热凝胶凭借更好的效果和优势受到广泛应用,而延伸出的无硅导热凝胶更是在多个行业散热领域大量应用,无硅导热凝胶为什么更受青睐? 

 

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      导热凝胶是目前导热材料领域较为主流的产品,其是一种半流动粘稠状流体,不需要加热凝固,始终保持湿润的凝胶状,从而能够最大限度的降低 界面热阻。常用于填充热源与散热器之间的不规则间隙和有密封与散热要求的情况,可以通过自动化点涂设备涂抹在热源或芯片表面!

 

      但是在使用过程,要考虑导热凝胶的特征和挥发物质问题,因为传统的导热凝胶产品在长时间使用后,高温下有硅氧烷挥发或多或少的会有硅油析 出,这种情况容易会影响到设备内部的元器件,特别是对于高精密的仪器更是需要注意。而无硅导热凝胶则是为了避免这种情况的出现,而广泛受 到青睐使用!

 

      无硅导热凝胶不含硅油、无硅氧烷挥发,对于精密电子元件不会受到影响,有着稳定性好、粘性低、可重复施工等优势。而且相对于传统的导热凝 胶在导热性能并不逊色,而且在同等规格情况下,无硅导热凝胶的热阻要更低,目前在医疗设备、RDRAM内存模块、SFP光模块、机顶盒、电源与车 用蓄电电池、LED灯具等众多领域有着广泛应用!

 

 

      无硅导热凝胶在应用上能带来优越的导热性能同时,能减少对部件内部的影响,这是其目前受到广泛青睐的优势。汇为作为专注研发热界面材料的公司,目前能够为市场提供多种优质的无硅导热凝胶、导热相变化材料等众多产品!

2016年1月2日 05:10
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