非金属高性能热传导散热材料简介

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   如今很多非金属导热材料不但在导热性能比金属导热材料高出数十百倍,而且在材料应用安全性能上也满足了电子产品的高绝缘性的要求,下面汇为将现在应用广泛的传导散热材料给大家介绍:

 

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   一、石墨烯:石墨烯是一种从石墨中经特殊工艺剥离出来的单层碳原子面材料,具有由单层碳原子以正六边形结构紧密排列构成的呈蜂窝状的二维平面结构。单层悬浮石墨烯的室温热导率可达到3000~5300W.m-1.K-1在导热材料界中算是导热性能最佳的新型材料。先已在手机、平板电脑、电气设备等高端电子消费终端产品的设计和制造被广泛应用!

 

   二、石墨:石墨是碳元素组成的材料具有超高的导热率。根据研究计算,石墨在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W.m-1.K-1。高定向裂解石墨在其面向上的热导率更是能够达到2000W.m-1.K-1。如今,石墨导热材料从基材来分主要分为:人工石墨和天然石墨!

 

   三、碳纤维及C/C复合材料:碳纤维是由有机纤维或低分子烃气体原料在惰性气体中经碳化及高温石墨化处理而得到。当石墨晶格在纤维的轴向上获得高度择优定向后,会具有超高的热导率。碳纤维及C/C复合材料超高导热材料是以高导热碳纤维为原料制得的C/C复合材料,具有高温强度高、热膨胀系数小、自润滑性良好和热导率较高等一系列优异性能!

 

   其实导热性能最好最佳的材料不一定就是最好的导热材料,我们应该要把产品的结构、散热要求、产品性能要求等等纳入导热材料选择的范畴中。因为不需最好的导热材料,只需最适合产品的导热材料。

 

   汇为热管理技术一直专注于电子产品的散热&导热领域,目前能够提供多种导热硅胶片、无硅导热凝胶、导热绝缘片等多种热界面材料,协助企业解决热量控制的问题,以上资讯由汇为热管理技术研发团队提供,转载请注明出处!

2016年6月7日 08:20
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