散热问题将成为电子工程技术的关键问题

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随着电子产品的布局日趋紧凑,体积越来越小,功率越来越高,发热量也变得越来越大,正如我们汇为的客户华为技术创始人任正非先生在早前集团内部座谈会所谈到,未来电子产品越来越多的能源将消耗在芯片上,所以散热和发热机理可能是电子工程技术最核心的竞争力。华为之前的成功很多依赖于数学的算法和工具,无论对软件还是硬件。现在随着能源越来越深入研究,越发现散热相当于跟物理化学有关了。

众所周知,华为近年来的主航道就是要攻克大信息流量的疏导,而这种大数据里最大的困难就是发热,硬件工程、电子工艺最大的问题就是散热,如何进行有效的热管理将变得越来越有挑战性。

华为专家说,未来50%的能源将消耗在芯片上,散热和发热机理也可能是电子技术最核心的竞争力。芯片的发热是没有任何价值的,发出多少热,就要散出去多少热,发热和散热是同样重大的科研技术。 所以,发热机制与散热问题是大数据传送的关键挑战,我们都需要加大投入研究,而且我们要重点研究发热机制,芯片为什么会发热,线路为什么会发热?为什么发那么多热,这个热能不能降下来,怎么把热散出去?从根本上讲就是要解决芯片发热的机理问题,以及如何把热散出去。

   多年来,厚积薄发的汇为热管理技术团队一直潜心做一件事情,就是把电子设备的热管理(热控)方案和产品做好,汇为热管理技术,致力于热管理材料、技术方案及产品的创新和发展,期待帮您解决热量管理与控制问题。

2019年4月10日 08:01
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