Huiwell的HW-FOF-A铝箔导电泡棉衬垫是一款低成本、低封闭力的导电铝箔包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品，它能为民用电器设备、室内机箱和工业设备提供有效的屏蔽和接地。它采用铝箔包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的电磁屏蔽效能，它是一种较为理想的接地屏蔽解决方案。

Huiwell的HW-FOF-B帽型导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的EMI屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

Huiwell的HW-FOF-P型导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的EMI屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

Huiwell的HW-FOF-L型导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

Huiwell的HW-FOF-D型导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

HW-FOF矩形导电泡棉是一款低封闭力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低压缩力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%， 从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。