HW-FOF系列定制的机箱I/O面板接地导电海绵|导电泡棉是一类低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电接地产品，它为电脑、服务器、机柜等I/O面板的EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。

HW-FOF系列定制导电海绵|接地泡棉是一类低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电接地产品，它为电子器件、PCB板的EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。

汇为技术汇为技术定制接地泡棉导电海绵，我们能配合客户的设计或应用需求进行产品定制，我们有成百上千现成的模具，而且能快速响应设计及新开模，所以即使是客户全新的需求也能快速对应。HW-FOF系列定制导电泡棉|接地泡棉是一类低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电接地产品，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF系列的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

HW-FOF系列定制导电泡棉|接地泡棉是一类低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电接地产品，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF系列的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

Huiwell的HW-FOF-A铝箔导电泡棉衬垫是一款低成本、低封闭力的导电铝箔包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品，它能为民用电器设备、室内机箱和工业设备提供有效的屏蔽和接地。它采用铝箔包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的电磁屏蔽效能，它是一种较为理想的接地屏蔽解决方案。

Huiwell的HW-FOF-B帽型导电泡棉衬垫是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC导电产品，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用镍/铜导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，从而实现可靠的/可重复的EMI屏蔽效能，它是一种较好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。